삼성전자 빅칩 투자 대상으로 텍사스 주 테일러를 선정했다.

삼성전자

삼성전자 170억 달러 규모의 미국 반도체 투자처로 텍사스주 테일러를 선정했는데, 이는 고성능 프로세서 제조 분야에서 대만 TSMC인 신추와 경쟁하기 위한 핵심 전략이다.

그렉 애보트 텍사스 주지사와 김기남 삼성전자 부회장이 참석한 가운데 화요일 미국에서 이 거래가 발표되었다.

삼성전자는 2024년 4분기 가동을 목표로 오스틴에 있는 기존 칩 공장에서 약 50마일 떨어진 곳에 위치한 이 부지에 2022년 1분기 착공할 계획이다.    

김 회장은 이날 오스틴에서 열린 대회에서도 “테일러에 새로운 시설을 추가하면서 삼성이 앞으로 또 하나의 중요한 장을 열 수 있는 토대를 마련하고 있다”고 말했다. 

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이어 “제조 능력이 커지면 고객들의 요구에 더 잘 부응할 수 있고 글로벌 반도체 공급망 안정에도 기여할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자 성명서에 따르면, 그것은 미국에서 삼성전자의 단일 투자 중 가장 큰 규모가 될 것이라고 한다.

테일러 시는 막대한 지출을 상세히 기술한 성명서를 발표했다.

“삼성은 이 사업을 위해 토지, 건물, 장비 등 개인사업용 부동산에 170억 달러를 투자할 계획인데, 여기에는 건물 등 부동산 개선 60억 달러,

기계 및 장비 110억 달러, 600만 평방피트의 반도체 m을 위한 1000에이커 이상의 토지 매입 등이 포함된다.

성명은 성명서에서 “제조업 시설”이라고 밝혔다.     

인구 약 1만8000명의 반농촌 지역인 테일러는 바비큐 장소로 유명하며 영화 촬영지로도 자주 이용되고 있다.    

170억 달러 규모의 팹은 국내 고급 칩 공장 입점 전략에서 탈피한 극자외선(EUV) 등 첨단 제조기술을 적용한 삼성전자 최초의

해외 반도체 공장이 될 예정이다.    

1996년 문을 연 기존 오스틴 공장은 기존 가전제품에 주로 쓰이는 칩을 조립한다. 

이 칩 제조업체는 중국 시안에서도 메모리 칩 생산 공장을 운영하고 있지만, 그곳의 제조 공정은 최첨단으로 간주되지 않고 EUV

기계를 채용하지 않는다. 

가장 앞선 반도체는 평택과 경기 화성에서 생산라인을 운영하는 국내 반도체 단지에서 생산된다.    

경제뉴스

‘반도체 제국의 미래’를 저술한 반도체 전문가 정인성씨는 “삼성전자가 이 부지가 첨단 칩 제품에 사용될 것이라는 점에 주목해

현재 생산 중인 5나노미터 칩 대신 다가오는 3나노미터 칩을 새 공장에서 제조할 것 같다”고 말했다.

그는 “5나노미터 칩에 집중하는 것은 TSMC의 5나노미터 칩에 비해 칩 범위가 경쟁 우위에 있지 않다는 점에서 삼성의 이익에 부합하지 않을 것”이라고 말했다.    

삼성전자는 지난달 TSMC의 3나노미터 칩 로드맵보다 이른 2022년 상반기에 3나노미터 칩을 제작할 것이라고 발표했다.